Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm BOYD CORP
Номер продукта: 375224B00032G
Больше похожих продуктов
Сроки доставки
Товар заказывается со склада поставщика. Если поставщик не сможет доставить данный товар до указанной даты, мы информируем Вас по электронной почте.
 Недоступно | Склад поставщика |
Доставка на дом
Доставка на дом
После передачи товара курьеру мы сообщим вам об этом по электронной почте.
Более 50,00 € (Заказы до 1000 кг) | Бесплатно |
К 50,00 € (Заказы до 3 кг) | 3,49 € |
К 50,00 € (Заказы до 1000 кг) | 4,99 € |
Получение в почтомате
Получение в почтомате
После передачи товара курьеру мы сообщим вам об этом по электронной почте.
2,39 €
Описание товара
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm BOYD CORP
Полезная информация
Спецификации
Артикул
U-2467208
NomNr
375224B00032G
Описание товара от поставщика
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm
Полезная информация
Параметры товара поставщика
Product code
375224B00032G
Supplier's product code
375224B00032G
Product ID
U-2467208
Application
BGA
Colour
black
Heatsink shape
grilled
Height
10.2mm
Length
11.1mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Material finishing
anodized
Type of heatsink
extruded
Width
10.2mm
Информация, предоставленная поставщиком, может отличаться от самого продукта. Если вы заметили неточности, сообщите нам об этом, написав на адрес [email protected].
